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产品名:半导体测试夹具 资料:不锈钢、钛合金、铜合金、特殊金属等 重要工艺:CNC、磨床、数控车床、镗磨等 技术难点: --高干净度 --高真空 --高加工精度、装配精度 | 产品名:半导体测试夹具 资料:不锈钢、钛合金、铜合金、特殊金属等 重要工艺:CNC、磨床、数控车床、镗磨等 技术难点: --高干净度 --高真空 --高加工精度、装配精度 | 产品名:半导体测试夹具 资料:不锈钢、钛合金、铜合金、特殊金属等 重要工艺:CNC、磨床、数控车床、镗磨等 技术难点: --高干净度 --高真空 --高加工精度、装配精度 |
产品名:半导体测试夹具 资料:不锈钢、钛合金、铜合金、特殊金属等 重要工艺:CNC、磨床、数控车床、镗磨等 技术难点: --高干净度 --高真空 --高加工精度、装配精度 | 产品名:芯片测试socket 资料:不锈钢、铜合金、ESD PEEK等 职能概要:1000+微孔探针阵列BGA芯片测试 技术难点: --高干净度 --高加工精度、装配精度 --使用寿命长 | 产品名:芯片测试carrier 资料:不锈钢、铜合金、特殊金属等 职能概要:晶片测试carrier 技术难点: --高干净度 --高加工精度、装配精度 |
产品名:Wafer出产洗濯夹具 资料:铝合金 职能概要:Wafer洗濯装载工具 技术难点: --耐高温 --耐侵蚀 --干净度高 |
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